1. Mõju kuum-valtsitud SPA-H-plaatidele (nagu-valtsitud/TMCP olek)
●Vähenda veidi tugevust: Lõõmutamine soodustab tera kasvu ja välistab sisepinge, mis viib voolavuspiiri ja tõmbetugevuse vähenemiseni 5–10% (nt voolavuspiir võib langeda 345 MPa-lt 310–330 MPa-le).
●Parandage veidi elastsust: pikenemine võib suureneda 1–2%, kuid see muutus on tühine, kuna valtsitud olek vastab juba minimaalsele pikenemisnõudele (15–22%).
● Suurendage sitkust: Charpy V-sälk löögienergia toatemperatuuril võib tõusta väärtuselt Suurem või võrdne 27 J väärtuseni 35–40 J või suurem, mis on kasulik madalal temperatuuril (nt külmades piirkondades).
2. Mõju külm-valtsitud SPA-H-plaatidele (külm-valtsitud olek)
●Taasta elastsus ja vormitavus: Täielik lõõmutamine (kuumutamine 850–900 kraadini, hoidmine, seejärel aeglane jahutamine) välistab töökõvenemise, rekristalliseerib deformeerunud terad ja tõstab venivuse tagasi 22–25%. See muudab plaadi sobivaks täppistöötluseks, näiteks stantsimiseks või keerukaks painutamiseks.
● Vähendage tugevust algtasemeni: voolutugevus väheneb 420–450 MPa (külm-valtsitud olek) tagasi 335–345 MPa-ni, mis vastab kuumvaltsitud oleku tugevusele.
●Parandage pinna kvaliteeti: Lõõmutamine eemaldab veeremisjäljed ja sisemise pinge, mille tulemuseks on ühtlasem pind, mis soodustab hilisema paatina moodustumist.
